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LA NOSTRA TECNOLOGIA
Le specifiche dei circuiti
stampati prodotti
Flessibili e rigidi
singola/doppia faccia/multistrato
| Materiali |
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CEM-FR2-FR4/TEFLON/DUROID/KAPTON |
| Dimensioni circuiti |
max |
600 mm X 500 mm |
| Dimensioni piste
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min |
standard attuale 0,25 mm |
| min |
limite attuale 0,15 mm |
| Isolamento
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min |
standard attuale 0,20 mm |
| min |
limite attuale 0,15 mm |
| Dimensione finita minima fori
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standard attuale 0,30 mm |
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limite attuale 0,20 mm |
| Dimensione fori |
max |
6,30 mm ( >6,30 con fresatura ) |
| Spaziatura tra tracciato e bordi
C.S. |
min |
0.30 mm |
| Passo smd |
min |
0,20 mm |
| Mask |
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dry film |
| Finitura |
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surfusione/hot air solder
level/doratura |
| Fornitura circuiti |
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separati/pannellizzati con taglio
scoring/tranciatura a fustella per flessibili |
| Test |
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elettrico/ottico |
| N° strati |
max |
12 |
 
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